Los compuestos de encapsulado térmicamente conductores proporcionan una protección fiable y una gestión térmica eficaz para la electrónica de potencia moderna. Gracias a su conductividad térmica mejorada, estos materiales transfieren el calor de manera eficiente lejos de los componentes electrónicos, previniendo el sobrecalentamiento y manteniendo un funcionamiento estable. Tras el curado, el compuesto forma una capa protectora duradera con excelentes propiedades de impermeabilidad y resistencia a la humedad, protegiendo eficazmente la electrónica sensible frente a la humedad y la exposición a líquidos. La estructura totalmente encapsulada ofrece, además, un alto rendimiento de protección contra el polvo, resguardando los dispositivos de partículas, suciedad y contaminantes ambientales.
Asimismo, el compuesto de encapsulado presenta propiedades ignífugas y un excelente aislamiento eléctrico, lo que reduce los riesgos de incendio y previene fugas eléctricas o cortocircuitos en sistemas de alto voltaje. Estas características lo hacen idóneo para aplicaciones exigentes en el sector de las nuevas energías.
Los materiales de encapsulado térmicamente conductores se utilizan ampliamente en condensadores de película para mejorar la disipación del calor y la estabilidad del aislamiento; en inversores de potencia, para proteger los módulos de potencia y aumentar la resistencia a las vibraciones; y en módulos de baterías, para facilitar la gestión térmica y reforzar la seguridad. Como resultado, desempeñan un papel fundamental para garantizar la fiabilidad y la eficiencia de los vehículos eléctricos, los sistemas de almacenamiento de energía y otras tecnologías del ámbito de las nuevas energías.
Parámetros técnicos
Artículo | Unidad | Actuación | Método de prueba |
Antes del curado | Apariencia | Componente A | / | Líquido viscoso negro | Visual |
Componente B | / | Líquido blanco grisáceo | Visual |
Viscosidad | Componente A | mPa·s | 125000±5000 | GB/T 2794-2022 |
Componente B | mPa·s | 35000±5000 | GB/T 2794-2022 |
Densidad | Componente A | g/cm3 | 1.75±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Componente B | g/cm3 | 1.80±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Proporción de mezcla | A:B | 1 ： 1 | Relación de masa |
Viscosidad de la mezcla 70℃ | mPa·s | 1500±500 | GB/T 2794-2022 |
Tiempo de funcionamiento 70℃ | min | 70 | / |
Después del curado | Densidad | g/cm3 | 1.80 | GB/T 4472-2011 |
Dureza | Shore D | 100 | GB/T 531.1-2008 |
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥25 | GB/T 1695-2005 |
Resistividad volumétrica | Ω·cm | ≥1.0x1017 | GB/T 1692-2008 |
| Resistencia al corte |
|
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| Al3003/AI3003 | MPa | ≥6 |
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| PPS+GF MPa | MPa | ≥5 |
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| Constante dieléctrica |
| 3.6 |
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| Pérdida dieléctrica |
| 0.7% |
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| Absorción de agua tras 1 h de ebullición |
| ＜0.1%
|
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Conductividad térmica | W/m · K | 0.7-0.9 | ASTM D5470 |
| Índice comparativo de fugas CTI | V | 600 |
|
Retardancia de llama | / | V-0 | UL 94 |
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