CTS3061 Compuesto De Encapsulado De Silicona Para PTC De Coche

CT-S3061 es un compuesto de encapsulado termoconductor de silicona de dos componentes y curado por adición. El componente A de este producto es gris oscuro, el componente B es blanco y la mezcla resultante tiene un aspecto gris.

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Modelo:
CT-S3061
Marca del producto:
CYCT

Compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica Material de encapsulado de silicona termoconductora para electrónica Compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes para disipación de calor La mejor silicona de encapsulado termoconductora para LED Encapsulante de silicona de dos componentes de alto rendimiento térmico Compuesto de encapsulado de silicona para refrigeración de electrónica de potencia Silicona de encapsulado termoconductora de baja viscosidad Compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes resistente al calor Compuesto de encapsulado de silicona para la gestión térmica de baterías de vehículos eléctricos Cómo aplicar la silicona de encapsulado termoconductora de dos componentes

Descripción del producto

Introducción y características del producto

CT-S3061 es un compuesto de encapsulado termoconductor de silicona de dos componentes y curado por adición. El componente A es gris oscuro, el componente B es blanco y la mezcla tiene un aspecto gris. Gracias a su baja viscosidad y excelente fluidez, este producto puede aplicarse manualmente o mediante un equipo dispensador automático. Cura rápidamente a temperatura ambiente o con calor, y el material curado presenta una alta conductividad térmica y una clasificación de retardo de llama UL94 V-0. Es especialmente adecuado para PTC automotrices, luces LED automotrices, baterías automotrices, adaptadores de corriente y otras aplicaciones que requieren un encapsulado termoconductor y retardante de llama.

Índice de rendimiento

Artículo			Unidad	Actuación	Método de prueba
Antes del curado	Apariencia	Componente A	/	Negro-gris	Visual
	Apariencia	Componente B	/	Blanco	Visual
	Viscosidad	Componente A	mPa·s	5000～8000	GB/T 2794-2022
	Viscosidad	Componente B	mPa·s	4000～7000	GB/T 2794-2022
	Densidad	Componente A	g/cm3	1.45±0.05	GB/T 13354-1992
	Densidad	Componente B	g/cm3	1.45±0.05	GB/T 13354-1992
	Proporción de mezcla		A:B	1 ： 1	Relación de masa
	Viscosidad de la mezcla		mPa·s	4500～7500	GB/T 2794-2022
	Vida útil de la olla, 100g, 25℃		min	15～35	/
	Condición de curado, 25℃		h	2～3	/
	Condición de curado, 60℃		min	30	/
Después del curado	Apariencia		/	Gris	Visual
	Densidad		g/cm3	1.45±0.05	GB/T 4472-2011
	Dureza		Shore A	50±5	GB/T 531.1-2008
	Resistencia a la tracción		MPa	≥0.7	GB/T 528-2009
	Elongation at break		%	≥20	GB/T 528-2009
	Rigidez dieléctrica		KV/mm	≥22	GB/T 1695-2005
	Resistividad volumétrica		Ω·cm	≥1.0x10¹⁴	GB/T 1692-2008
	Conductividad térmica		W/m · K	0.6	ASTM D5470

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