Serie de Compuestos de Silicona de Alta Conductividad Térmica para Encapsulado
Descripción del Producto
La Serie de Compuestos de Silicona de Alta Conductividad Térmica para Encapsulado incluye compuestos de silicona con conductividad térmica de 1 W, 2 W, 3 W y 4 W.
Esta serie consta de dos componentes, Componente A y Componente B. El Componente A es de color gris oscuro, mientras que el Componente B es de color blanco. Cuando ambos componentes se mezclan uniformemente en una proporción de 1:1 en peso o en volumen, la mezcla cura formando un elastómero flexible de color gris.
Características del Producto
1. Viscosidad moderada y excelente fluidez, adecuada para el encapsulado manual o mediante máquinas automáticas de dosificación.
2. Velocidad de curado ajustable; puede curarse a temperatura ambiente o mediante calentamiento.
3. Excelente conductividad térmica, con una conductividad térmica de 1,0 a 4,0 W/m·K, lo que favorece la disipación del calor en equipos electrónicos, condensadores y otros componentes.
4. Nivel de resistencia a la llama conforme a UL94 V-0.
5. Excelente resistencia a los rayos UV y al envejecimiento después del curado.
6. Buena elasticidad y dureza moderada, proporcionando una excelente resistencia a las vibraciones y protección contra el agua.
Aplicaciones
Principalmente adecuado para la disipación del calor, protección contra incendios, aislamiento y protección de equipos electrónicos y eléctricos, fuentes de alimentación y placas de circuito impreso (PCB).
Especificaciones
1. 50 kg/tambor (Componente A: 25 kg/tambor; Componente B: 25 kg/tambor)
2. Se puede personalizar según los requisitos del cliente.
Almacenamiento y Transporte
1. Almacenar en un lugar fresco, seco y protegido de la luz, a una temperatura inferior a 25 °C. Mantener el recipiente herméticamente cerrado.
2. Este producto es no inflamable y no explosivo y puede transportarse como producto químico general. Durante el transporte, debe protegerse de la exposición directa al sol, la compresión y los impactos para evitar fugas.
3. Vida útil: 6 meses cuando se almacena bajo las condiciones recomendadas.
Datos técnicos
Especificación | Unidad | Parámetro |
Antes del curado | | | S3101 | S3202 | S3302 | S3401 |
Apariencia Componente A | | Negro grisáceo | Negro grisáceo | Negro grisáceo | Negro grisáceo |
Componente B | | Blanco | Blanco | Blanco | Blanco |
Viscosidad 25℃ Componente A | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 17000±2000 |
Componente B | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 13000±2000 |
Densidad Componente A | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 |
Componente B | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 |
Relación de mezcla | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Viscosidad de mezcla | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 15000±2000 |
Tiempo de funcionamiento 25℃ | h | ＞0.5 | ＞0.5 | ＞0.5 | ＞0.5 |
Tiempo de curado 25℃ | h | 4±1 | 4±1 | 4±1 | 4±1 |
Tiempo de curado 60℃ | h | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
Tras el curado | Apariencia | | Gris | Gris | Gris | Gris |
Densidad | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 |
Dureza | Shore A | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 |
Coeficiente de expansión | um/m℃ | ＜190 | ＜150 | ＜110 | ＜100 |
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥14 | ≥14 |
Constante dieléctrica 1 Hz | | ≤3.6 | ≤3.6 | ≤3.6 | ≤3.6 |
Factor de pérdida 1 Hz | | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.07 |
Resistividad volumétrica | Ω.cm | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 |
Conductividad térmica | W/m.K | 1.0±0.1 | 2.0±0.1 | 3.0±0.2 | 4.0±0.2 |
Resistencia a la llama | | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
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