Descripción del Producto
CT-S2151 es un adhesivo de silicona termoconductora reforzada de tipo desalcoholizado. Después del curado, ofrece excelentes propiedades de adhesión y sellado sobre la mayoría de los plásticos, vidrio, cerámica, metales y otros sustratos, además de proporcionar una buena conductividad térmica. Es adecuado para la adhesión entre superficies generadoras de calor y superficies disipadoras de calor.
Características del Producto
1. Corto tiempo de formación de piel, lo que facilita una aplicación rápida y sencilla.
2. Buena conductividad térmica, con una conductividad térmica de hasta 1,0 W/(m·K), adecuada para la disipación de calor en equipos electrónicos y condensadores.
3. Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.
4. El producto curado presenta excelente resistencia a la radiación UV y al envejecimiento.
5. Excelente resistencia a altas y bajas temperaturas y a los choques térmicos.
6. Buena capacidad de adhesión. El producto curado mantiene una adhesión estable durante un uso prolongado, sin desprendimiento ni formación de espacios de contacto que puedan reducir la eficiencia de disipación de calor.
Aplicaciones
Principalmente utilizado para el relleno y la adhesión entre CPU y disipadores de calor, módulos de control inteligente con tiristores y disipadores de calor, así como módulos eléctricos de alta potencia y disipadores de calor.
Presentación
Disponible en: 300 mL/cartucho, 2.6 L/cartucho de plástico
Almacenamiento y Transporte
1. Almacenar en un lugar fresco, seco y protegido de la luz, a una temperatura inferior a 25°C, manteniendo el envase herméticamente cerrado.
2. Este producto es no inflamable y no explosivo y puede transportarse como producto químico general. Durante el transporte, debe protegerse de la luz solar directa, la compresión y los golpes para evitar fugas.
3. Vida útil: 6 meses bajo las condiciones de almacenamiento recomendadas.
Datos técnicos
Especificación | Unidad | Parámetro |
Antes del curado | Appearance | | Gris/ Blanco |
Viscosidad 25℃ | MPa.S | Pasta |
Densidad | g/cm3 | 2.3-3.0 |
Tiempo de secado de la superficie 25℃ | min | 5-10 |
Resistencia a la tracción | MPa | 1.5-2.5 |
Elongación a la rotura | % | ≥100 |
Tras el curado | Dureza | Shore A | 50-80 |
Resistencia al corte por solapamiento | MPa | ≥1.5 |
Fuerza dieléctrica | KV/mm | ≥18 |
Constante dieléctrica 50HZ | | ≤3.0 |
Resistividad volumétrica | Ω.cm | ≥1.0x1015 |
Conductividad térmica | W/M.K | ≥1.0 |
Temperatura de funcionamiento | ℃ | -60~280 |
Palabras clave: Adhesivo de silicona termoconductora de un componente; Adhesivo de silicona termoconductora; Adhesivo de silicona para interfaz térmica; Adhesivo termoconductor para electrónica; Adhesivo de silicona termoconductora y eléctricamente aislante
