Nuestro compuesto de encapsulado termoconductor bicomponente es un encapsulante de alto rendimiento diseñado para una disipación térmica superior en aplicaciones electrónicas. Disponible en formulaciones de silicona, epoxi y poliuretano (PU), este sistema bicomponente ofrece una excelente conductividad térmica a la vez que proporciona una protección robusta contra la humedad, los productos químicos y la tensión mecánica.
Características principales:
✔ Disipación de calor eficiente: reduce las temperaturas de funcionamiento en electrónica de potencia, LED y módulos automotrices.
✔ Opciones flexibles de materiales: elija entre silicona (flexible), epoxi (rígido) o PU (resistente a impactos) según las necesidades de la aplicación.
✔ Mezcla sencilla en 2 partes: proporción simple 1:1 o personalizada para una aplicación conveniente.
✔ Alta rigidez dieléctrica: garantiza el aislamiento eléctrico de componentes sensibles.
✔ Resistente a entornos hostiles: soporta altas temperaturas, vibraciones y corrosión.
Aplicaciones típicas:
Electrónica de potencia (inversores, convertidores, variadores de frecuencia)
Iluminación LED y electrónica automotriz
Módulos de batería y sistemas de almacenamiento de energía
Sistemas de control industrial y encapsulado de PCB
Ideal para ingenieros que buscan fiabilidad a largo plazo y gestión térmica, nuestro compuesto de encapsulado garantiza una mayor durabilidad y rendimiento en condiciones exigentes.
Disponible en formulaciones personalizadas. ¡Contáctenos para conocer las especificaciones técnicas y los precios!
Características del producto
Artículo(CT-S3062) | Unidad | Actuación | Método de prueba |
Antes del curado | Apariencia | Componente A | / | Negro-gris | Visual |
Componente B | / | Blanco | Visual |
Viscosidad | Componente A | mPa·s | 1500-2500
| GB/T 2794-2022 |
Componente B | mPa·s | 1500-2500 | GB/T 2794-2022 |
Densidad | Componente A | g/cm3 | 1.35±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Componente B | g/cm3 | 1.35±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Proporción de mezcla | A:B | 1 ： 1 | Relación de masa |
Viscosidad de la mezcla | mPa·s | 1500-2500 | GB/T 2794-2022 |
Vida útil de la mezcla, 100 g, 25 ℃ | min | 10-60 | / |
Condición de curado, 25℃ | h | 2-3 | / |
Condición de curado, 80℃ | min | 15 | / |
Después del curado | Apariencia | / | Gray | Visual |
Densidad | g/cm3 | 1.35±0.05 | GB/T 4472-2011 |
Dureza | Shore A | 40±5 | GB/T 531.1-2008 |
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥18 | GB/T 1695-2005 |
Constante dieléctrica, 100kHz | / | ≤3.0 | GB/T 1693-2007 |
Resistividad volumétrica | Ω·cm | ≥1.0x1013 | GB/T 1692-2008 |
Conductividad térmica | W/m · K | 0.6-0.9 | ASTM D5470 |
Retardancia de llama | / | V-0 | UL 94 |
Etiquetas calientes: Compuestos de encapsulamiento de dos componentes, compuestos de encapsulado de epoxi, adhesivo de encapsulado impermeable, sellador de encapsulado, compuestos de encapsulado de dos componentes para paquetes de baterías, compuesto de encapsulado para inversores, compuesto de encapsulado de silicona, compuesto de encapsulado de epoxi, compuesto de encapsulado de poliuretano, compuesto de encapsulado de silicona térmicamente conductor, material de encapsulado para electrónica, compuesto de encapsulado de luz LED, compuesto de encapsulado de alta temperatura, compuesto de encapsulado de epoxi negro, compuesto de encapsulado de silicona para electrónica, resina de encapsulado, compuesto de encapsulado de PCB, compuesto de encapsulado de baja viscosidad, compuesto de encapsulado transparente, compuesto de encapsulado de uretano, resina de encapsulado para electrónica, epoxi para encapsulado eléctrico, silicona para encapsulado, compuesto de encapsulado de alta temperatura, compuesto de encapsulado de alto voltaje, compuesto de encapsulado térmicamente conductor, mayorista, personalizado, fabricantes, proveedores, empresa de fabricación.
