Compuesto De Encapsulado Termoconductor Bicomponente De Silicona/epoxi/PU
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Compuesto De Encapsulado Termoconductor Bicomponente De Silicona/epoxi/PU

Nuestro compuesto de encapsulado termoconductor bicomponente es un encapsulante de alto rendimiento diseñado para una disipación térmica superior en aplicaciones electrónicas. Disponible en formulaciones de silicona, epoxi y poliuretano (PU), este sistema bicomponente ofrece una excelente conductividad térmica a la vez que proporciona una protección robusta contra la humedad, los productos químicos y la tensión mecánica.
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