Este encapsulante de silicona bicomponente de alto rendimiento combina una excelente conductividad térmica con una resistencia al fuego superior (clasificación UL94 V-0), lo que lo hace ideal para proteger dispositivos electrónicos sensibles en entornos exigentes. Su fórmula térmicamente mejorada disipa eficazmente el calor de componentes como módulos de potencia, conjuntos de LED y placas de circuito impreso (PCB), mientras que sus propiedades ignífugas garantizan el cumplimiento de estrictas normas de seguridad.
Características principales:
Conductividad térmica: Reduce los puntos calientes y prolonga la vida útil de los componentes
Retardante de llama: Cumple con la norma UL94 V-0 de seguridad contra incendios
Sistema de 2 componentes: Fácil mezcla 1:1 para una aplicación práctica
Baja viscosidad: Penetra en componentes con espacios reducidos sin dejar huecos
Curado a temperatura ambiente: Ahorra energía y simplifica el procesamiento
Flexibilidad tras el curado: Absorbe la tensión de los ciclos térmicos
Aplicaciones:
Encapsulado para electrónica de potencia (IGBT, inversores, convertidores)
Encapsulado de controladores LED y módulos de iluminación
Protección de electrónica automotriz/de baterías
Los sistemas de control industrial requieren resistencia al fuego
Con excelentes propiedades dieléctricas y resistencia a la humedad y a los productos químicos, este encapsulante proporciona una protección duradera a la vez que mantiene un rendimiento estable a altas y bajas temperaturas. Su fórmula no corrosiva es adecuada para circuitos delicados.
Índice de rendimiento
Artículo | Unidad | Actuación | Método de prueba |
Antes del curado | Apariencia | Componente A | / | Negro-gris | Visual |
Componente B | / | Blanco | Visual |
Viscosidad | Componente A | mPa·s | 2500±500 | GB/T 2794-2022 |
Componente B | mPa·s | 1500±500 | GB/T 2794-2022 |
Densidad | Componente A | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Componente B | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Proporción de mezcla | A:B | 1 ： 1 | Relación de masa |
Viscosidad de la mezcla | mPa·s | 1800±500 | GB/T 2794-2022 |
Vida útil de la mezcla, 100 g, 25 ℃ | h | 1±0.5 | / |
Tiempo de secado de la superficie, 25℃ | h | 4 |
|
Condición de curado, 25℃ | h | 12 | / |
Condición de curado, 60℃ | h | 0.5 | / |
Después del curado | Apariencia | / | Gray | Visual |
Densidad | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 4472-2011 |
Dureza | Shore oo | 25±5 | GB/T 531.1-2008 |
Coeficiente de expansión | μm/(m,℃) | 190 | GB/T 20673-2006 |
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥15 | GB/T 1695-2005 |
Constante dieléctrica, 1MHz | / | ≤3.7 | GB/T 1693-2007 |
Factor de pérdida, 1MHz | / | ≤0.08 | GB/T 1693-2007 |
Resistividad volumétrica | Ω·cm | ≥1.0x1014 | GB/T 1692-2008 |
Alargamiento de rotura | % | 60 | GB/T 528 |
Conductividad térmica | W/m · K | ≥0.8 | ASTM D5470 |
Retardancia de llama | / | V-0 | UL 94 |
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