CT-S3100 es un compuesto de encapsulado termoconductor de silicona de dos componentes por adición. Este producto consta de dos componentes, A y B. El componente A es de color gris negruzco y el componente B es blanco. Al mezclarlos uniformemente en una proporción de peso o de cuerpo de 1:1, solidifican formando un elastómero flexible de color gris.
Este producto presenta baja densidad, baja viscosidad y buena fluidez. Puede encapsularse manualmente o automáticamente mediante un dispensador. Presenta un curado rápido y puede curarse a temperatura ambiente o con calor. El producto curado es resistente a los rayos ultravioleta, presenta un buen rendimiento antienvejecimiento y es fácil de reparar. Posee características de retardo de llama UL94 V-0 y alta conductividad térmica. Es fácil de desmontar. Los componentes sellados pueden desmontarse para su reparación y sustitución, y posteriormente repararse con este producto. Es especialmente adecuado para el encapsulado y sellado de componentes electrónicos, eléctricos, placas de circuitos e inversores.
Índice de rendimiento
Artículo | Unidad | Actuación | Método de prueba |
Antes del curado | Apariencia | Componente A | / | Negro-gris | Visual |
Componente B | / | Blanco | Visual |
Viscosidad | Componente A | mPa·s | 2500±500 | GB/T 2794-2022 |
Componente B | mPa·s | 1500±500 | GB/T 2794-2022 |
Densidad | Componente A | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Componente B | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
Proporción de mezcla | A:B | 1 ： 1 | Relación de masa |
Viscosidad de la mezcla | mPa·s | 1800±500 | GB/T 2794-2022 |
Vida útil de la mezcla, 100 g, 25 ℃ | h | 1±0.5 | / |
Tiempo de secado de la superficie, 25℃ | h | 4 |
|
Condición de curado, 25℃ | h | 12 | / |
Condición de curado, 60℃ | h | 0.5 | / |
Después del curado | Apariencia | / | Gray | Visual |
Densidad | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 4472-2011 |
Dureza | Shore oo | 25±5 | GB/T 531.1-2008 |
Coeficiente de expansión | μm/(m,℃) | 190 | GB/T 20673-2006 |
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥15 | GB/T 1695-2005 |
Constante dieléctrica, 1MHz | / | ≤3.7 | GB/T 1693-2007 |
Factor de pérdida, 1MHz | / | ≤0.08 | GB/T 1693-2007 |
Resistividad volumétrica | Ω·cm | ≥1.0x1014 | GB/T 1692-2008 |
Alargamiento de rotura | % | 60 | GB/T 528 |
Conductividad térmica | W/m · K | ≥0.8 | ASTM D5470 |
Retardancia de llama | / | V-0 | UL 94 |
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