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CT-S3041
CYCT
Descripción del producto:
CT-S3041 es un adhesivo termoconductor de silicona de dos componentes por adición. Este producto el componente A es de color negro grisáceo, el componente B es blanco y, una vez mezclado uniformemente, adquiere un color grisáceo. Este producto presenta baja viscosidad, baja densidad, baja contracción a baja temperatura y es especialmente adecuado para el encapsulado de instrumentos con requisitos de choque térmico y frío.
Características del producto:
1. Baja densidad, baja viscosidad, buena fluidez y fácil construcción;
2. Buena resistencia a bajas temperaturas: Tras el curado, conserva buena tenacidad y no se agrieta en un entorno de -50 °C;
3. Buen rendimiento de adhesión y buena adhesión a materiales como aleaciones de titanio, aleaciones de aluminio, acero inoxidable y poliamida (PA);
4. Su grado de retardo de llama alcanza la norma UL94-V0;
5. Buenas propiedades dieléctricas, alta resistividad volumétrica y resistencia a la ruptura eléctrica;
6. Alta resistencia a la tracción y elongación a la rotura del cuerpo;
7. Buen sellado a prueba de agua.
Especificaciones:
1. 40 kg/juego (Componente A: 20 kg/barril, Componente B: 20 kg/barril);
2. Personalizable según las necesidades del cliente.
Almacenamiento y transporte:
1. Almacenar en un lugar fresco, seco y oscuro a menos de 25 °C y sellarlo.
2. Este producto es un material no inflamable ni explosivo y puede transportarse como un producto químico general. Durante el transporte, debe protegerse de la exposición, la extrusión y las colisiones para evitar fugas.
3. La vida útil de este producto es de 6 meses.
Áreas de aplicación:
Principalmente adecuado para el encapsulado y sellado ignífugo con conductividad térmica de instrumentos y medidores de precisión con requisitos de choque térmico y de alta temperatura.
Artículo | Unidad | Actuación | Método de prueba | |||
Antes del curado | Apariencia | Componente A | / | Negro-gris | Visual | |
Componente B | / | Blanco | Visual | |||
Viscosidad | Componente A | MPa·s | 1400±200 | GB/T 2794-2022 | ||
Componente B | MPa·s | 1200±200 | GB/T 2794-2022 | |||
Densidad | Componente A | g/cm3 | 1.37±0.05 | GB/T 13354-1992 | ||
Componente B | g/cm3 | 1.37±0.05 | GB/T 13354-1992 | |||
Proporción de mezcla | A:B | 1 : 1 | Relación de masa | |||
Viscosidad de la mezcla | MPa·s | 1200±200 | GB/T 2794-2022 | |||
Vida útil de la mezcla, 100 g, 25 ℃ | h | 2±0.5 | / | |||
Condición de curado, 25℃ | h | 24 | / | |||
Condición de curado, 60℃ | h | 1 | / | |||
Después del curado | Apariencia | / | Gray | Visual | ||
Densidad | g/cm3 | 1.37±0.05 | GB/T 4472-2011 | |||
Dureza | Shore A | 60±5 | GB/T 531.1-2008 | |||
Resistencia a la tracción | MPa | 2.5±0.5 | / | |||
Alargamiento de rotura | % | 100±20 | GB/T 528 | |||
Rigidez dieléctrica | KV/mm | ≥24 | GB/T 1695-2005 | |||
Resistividad del volumen | Ω·cm | ≥1.6x1015 | GB/T 1692-2008 | |||
Conductividad térmica | W/m · K | 0.45 | ASTM D5470 | |||
Coeficiente lineal de expansión térmica | 1/K | 2.5x10-4 | ||||
Constante dieléctrica | 3.2 | |||||
Factor de pérdida | % | 0.07 | ||||
Ensayo de choque térmico: -50 a 80 °C | No hay grietas con la carcasa de aleación AI |
Etiquetas calientes: compuestos de encapsulado de silicona para instrumentos de precisión, compuestos de encapsulado de epoxi, adhesivo de encapsulado impermeable, sellador de encapsulado, compuestos de encapsulado de dos componentes para paquetes de baterías, compuesto de encapsulado para inversores, compuesto de encapsulado de silicona, compuesto de encapsulado de epoxi, compuesto de encapsulado de poliuretano, compuesto de encapsulado de silicona térmicamente conductor, material de encapsulado para electrónica, compuesto de encapsulado de luz LED, compuesto de encapsulado de alta temperatura, compuesto de encapsulado de epoxi negro, compuesto de encapsulado de silicona para electrónica, resina de encapsulado, compuesto de encapsulado de PCB, compuesto de encapsulado de baja viscosidad, compuesto de encapsulado transparente, compuesto de encapsulado de uretano, resina de encapsulado para electrónica, epoxi para encapsulado eléctrico, silicona para encapsulado, compuesto de encapsulado de alta temperatura, compuesto de encapsulado de alto voltaje, compuesto de encapsulado térmicamente conductor, mayorista, personalizado, fabricantes, proveedores, empresa de fabricación.
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